用途

用于IC,晶圓等電子、半導體、醫(yī)療行業(yè)高潔凈度烘烤制程工藝

溫度范圍

室溫＋10℃～250℃

溫度波動度

恒溫溫度波動±0.5℃

溫度均勻度

≤±2℃

工作室尺寸（mm）

450（深）*450（寬）*600（高）（可自定）

潔凈度

Class100

氣體過濾

配有氣體過濾裝置，保證腔體內潔凈度為100級

隔板要求

每個腔體配二個隔板，用不銹鋼板沖孔制成

箱體外壁材料

冷軋鋼板靜電噴塑（或SUS304）

箱體內壁材料

為不銹鋼板內壁氬弧焊（SUS316或SUS304）

保溫材料

優(yōu)質超細納米玻璃棉

氮氣接口

能將箱內空氣排出，確保烘烤的硅片是在氮氣中進行

控制方式

人機界面+PLC控制

氮氣流量

0.3~0.5M3/H(可選擇具有流量偏低/偏高報警功能,并實時監(jiān)控記錄曲線）

超溫保護

采用獨立的超溫保護裝置，確保溫度不超限；當保護裝置動作時，超溫保護裝置自動切斷加熱電源并進行聲光報警、控制儀采用LED顯示且可調

計時方式

溫度達到制程設定值后開始計時.

排風口

直徑114mm的排風口,且安裝有調節(jié)風閥

電氣安全保護

風機過載保護、加熱系統(tǒng)超溫保護、電磁門鎖保護、安全接地保護.

MES軟件

可連接MES系統(tǒng)

作業(yè)時掃碼可實現自動調取所需作業(yè)程序,作業(yè)員只需確認是否正確

自動記錄作業(yè)累計次數，作業(yè)批號,作業(yè)人員,作業(yè)起止日期及時間,作業(yè)溫度曲線,作業(yè)條件,可自動生成Excel報表

有權限操作員需掃碼后才可操作此設備,且自動記錄作業(yè)人員