HDMS烘箱  HDMS真空烘箱  HDMS預(yù)處理烘箱技術(shù)參數(shù)

容量：2-12寸晶圓、方片、碎片等

材質(zhì)：內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級(jí)不銹鋼

工藝溫度：80-150℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動(dòng)度：≤±0.5

真空度：≤1torr

操作界面：人機(jī)界面，一鍵作業(yè)

腔內(nèi)分層:1-4層

工藝單元:5個(gè)工藝單元可保存

圖像處理：圖像反轉(zhuǎn)

真空泵: 進(jìn)口無(wú)油泵

保護(hù)裝置：緊急停止，HMDS藥液泄漏報(bào)&警提示，HMDS低液位報(bào)&警，超溫保護(hù)，漏電保護(hù)，過(guò)熱保護(hù)等

HDMS烘箱  HDMS真空烘箱  HDMS預(yù)處理烘箱應(yīng)用

1、單晶硅片

     目前較多的襯底材料，廣泛用于制造集成電路（IC）、微處理器、存儲(chǔ)器、MEMS器件、功率器件等

2、SOI襯底

     用于高性能、低功耗的集成電路，如高頻模擬和數(shù)字電路、RF器件和電源管理芯片。

3、SiGe襯底

    SiGe ，鍺硅，是一種硅和鍺任意摩爾比的合金，分子式為 Si 1? x Ge x，常用外延的方式制作。用于異質(zhì)結(jié)雙極晶體管，混合信號(hào)電路，射頻等領(lǐng)域

4、化合物半導(dǎo)體襯底

    砷化鎵襯底（GaAs ）：微波和毫米波通信器件等

    氮化鎵襯底（GaN ）：用于射頻功率放大器，HEMT等

    碳化硅襯底（SiC ）：用于電動(dòng)汽車(chē)、電源轉(zhuǎn)換器等電力器件

磷化銦襯底（InP ）：用于激光器、光探測(cè)器等

5、藍(lán)寶石襯底：用于LED制造、RFIC（射頻集成電路）等

6、鍺襯底:用于紅外光電器件等

7、LN（鈮酸鋰）：用于聲表濾波器，mems等

8、LT（鉭酸鋰）：用于聲表濾波器,mems等

9、玻璃基板：用于LCD、OLED、光學(xué)濾波器等

等等